1. 無需熱風風嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。 2. 頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時間。
QUICK7710 BGA返修工作站采用微處理器控制，能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進行返修和焊接，并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程，記錄其全部信息，從而滿足現代電子工業更高的工藝要求，是電子工業領域*價值的電子工具之一。
QUICK7720 BGA返修工作站采用微處理器控制，能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進行返修和焊接，并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程，記錄其全部信息，從而滿足現代電子工業更高的工藝要求，是電子工業領域*價值的電子工具之一。
QUICK499ZC表面阻抗測試儀 表面電阻測試儀 1. 放置于被測物體表面可測試產品表面阻抗值 2. 測試電壓自動切換，精度更高。 3. 多種測定模式均滿足測試標準。 4. 測試數據LCD顯示，更加直觀。
QUICK499D表面阻抗測試儀 1. 測量防靜電材料、絕緣材料等物體的表面系數和接地電阻。 2. 采用數字顯示，精度更高。 3. 體積小，重量輕，使用方便可靠。
