配置大功率發熱體，能快速溶解無鉛焊錫，到達設定溫度(從室溫到達350℃不超過３分鐘)。 回溫迅速，在浸泡電路板或電子無器件的過程中，焊錫下降溫度立刻得以補償，迅速回復到設定溫度。
數碼式控溫熔錫爐，特別適合無鉛作業。 有四種加熱程序選擇: Sn-Pb (錫/鉛)，Sn-Ag-Cu(錫/銀/銅)，Sn-Cu(錫/銅)及Sn(錫)。 數碼式溫度顯示，提供準確的溫度控制，并沒有溫度補正功能。
不銹鋼錫槽有極長的工作壽命。 白光始創的精密高效溫度控制系統，保證長期工作不會發生故障。 熔槽體積大，裝載多量熔錫，連續焊接也不影響熔錫溫度。 熔槽四周有提升邊沿，對電路板元件有效地焊接和除錫。
由于無鉛焊料熔點的提升，需要拆焊工具同等的時間里提供更加充足的熱能，而出于對元器件的保護又不能提升拆焊溫度，同時接觸到元器件表面的熱風還要盡可能的柔和以避免芯片受到強烈的熱沖擊。
